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Hogar > productos > Chip CI de memoria Flash > PUERTAS CUÁDRUPLES del microprocesador 2-INPUT POSITIVE-NOR del circuito integrado del chip CI del amplificador de SN74HC02N

PUERTAS CUÁDRUPLES del microprocesador 2-INPUT POSITIVE-NOR del circuito integrado del chip CI del amplificador de SN74HC02N

PUERTAS CUÁDRUPLES del microprocesador 2-INPUT POSITIVE-NOR del circuito integrado del chip CI del amplificador de SN74HC02N
PUERTAS CUÁDRUPLES del microprocesador 2-INPUT POSITIVE-NOR del circuito integrado del chip CI del amplificador de SN74HC02N
fabricante:
Fabricante
Categoría:
Chip CI de memoria Flash
Precio:
Negotiate
Forma de pago:
T/T, Western Union, Paypal
Especificaciones
Gama del voltaje de fuente:
– 0,5 V a 7 V
Corriente entrada de la abrazadera:
±20 mA
Corriente de la abrazadera de la salida:
±20 mA
Corriente de salida continua:
±25 mA
Corriente continua a través de VCC o de la tierra:
±50 mA
Gama de temperaturas de almacenamiento:
– 65°C a 150°C
Punto culminante:

small scale integrated circuits

,

integrated components

Introducción

SN54HC02, SN74HC02

PUERTAS CUÁDRUPLES DE 2-INPUT POSITIVE-NOR

  • Gama ancha del voltaje de funcionamiento de 2 V a 6 V
  • Las salidas pueden conducir para arriba a 10 cargas de LSTTL
  • Bajo consumo de energía, 20-µA ICC máximo
  • Tpd típico = 8 ns
  • ±4-mA hizo salir la impulsión en 5 V
  • Corriente entrada baja de 1 µA máximo

SN54HC02… PAQUETE SN74HC02… D, DB, PAQUETE DE N, DEL NS, O DEL PICOVATIO (VISIÓN SUPERIOR) DE J O DE W

PAQUETE DE SN54HC02… FK (VISIÓN SUPERIOR)

grados máximos absolutos sobre gama de temperaturas de funcionamiento del libre-aire

(a menos que se indicare en forma diferente) †

Gama del voltaje de fuente, VCC…………………………………………. – 0,5 V a 7 V

Corriente entrada de la abrazadera, IIK (VI< 0="" or="" V=""> I > VCC) (véase la nota 1)………………………… ±20 mA

Corriente de la abrazadera de la salida, IOK (Vo< 0="" or="" V=""> O > VCC) (véase la nota 1)……………………… ±20 mA

Corriente de salida continua, IO (Vo = 0 a VCC)………………………………. ±25 mA

Corriente continua a través de VCC o de la tierra……………………………………. ±50 mA

Impedancia termal del paquete, θJA (véase la nota 2): Paquete de D………………………. 86 °C/W

Paquete del DB……………………… 96 °C/W

Paquete de N………………………. 80 °C/W

Paquete del NS………………………. 76 °C/W

Paquete del picovatio……………………. 113 °C/W

Gama de temperaturas de almacenamiento, Tstg…………………………………… – 65°C a 150°C

diagrama de lógica (lógica positiva)

INFORMACIÓN DE LA MEDIDA DEL PARÁMETRO

Cargue las formas de onda del circuito y del voltaje

Oferta común (venta caliente)

Número de parte. Q'ty MFG D/C Paquete
MCP6002T-I/SN 10000 MICROCHIP 13+ COMPENSACIÓN
MAX186CCPP+ 2200 MÁXIMA 14+ INMERSIÓN
NJM13700D 5266 JRC 16+ DIP-16
NDS9407 16560 FAIRCHILD 16+ SOP-8
MMSZ5256BT1G 20000 EN 16+ SOD-123
LPC1114FBD48/301 3622 15+ QFN-48
M95160-WMN6TP 6324 ST 11+ COMPENSACIÓN
LC03-3.3BTG 3466 LITTELF 14+ SOP-8
NDB6030PL 15280 FAIRCHILD 16+ TO-263
ATSAM3S4BA-AU 3200 ATMEL 13+ LQFP64
LTC3426ES6#TRPBF 6753 LT 16+ BORRACHÍN
MJB41CT4G 3149 EN 16+ TO-263
PIC16F631-I/SS 5113 MICROCHIP 12+ SSOP
XTR117AIDGKR 2500 TI 15+ MSOP-8
MMBZ15VALT1G 25000 EN 16+ SOT-23
NDS331N 38000 FAIRCHILD 16+ SOT-23
MC33879APEK 6946 FREESCALE 16+ SOIC
LM2842XMKX-ADJL 3000 TI 14+ TSOT-23-6
MMBD301LT1G 20000 EN 16+ SOT-23
MRFE6S9060NR1 649 FREESCALE 14+ TO-270
PBSS4160T 40000 14+ SOT-23

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