MT46V16M16P-5B: Los chips CI de M Electronic DOBLAN la TARIFA de DATOS RDA SDRAM

256Mb: x4, x8, características de x16 RDA SDRAM

Tarifa de datos doble (RDA) SDRAM

MT46V64M4 – 16 megohmios bancos de x 4 x 4

MT46V32M8 – 8 megohmios bancos de x 8 x 4

MT46V16M16 – 4 megohmios bancos de x 16 x 4

Características

• VDD = +2.5V ±0.2V, VDDQ = +2.5V ±0.2V

• VDD = +2.6V ±0.1V, VDDQ = +2.6V ±0.1V (DDR400)

• El estroboscópico bidireccional de los datos (DQS) transmitido recibió con los datos, es decir, recogida de datos fuente-síncrona (x16 tiene dos – uno por byte)

• Arquitectura interna, canalizada de la doble-dato-tarifa (RDA); dos accesos a datos por ciclo de reloj

• Entradas de reloj diferenciado (CK y CK#)

• Los comandos entraron en cada borde positivo de las CK

• DQS borde-alineó con los datos para READs; centeraligned con los datos para WRITEs

• DLL para alinear transiciones de DQ y de DQS con las CK

• Cuatro bancos internos para la operación concurrente

• La máscara de los datos (DM) para enmascarar escribe datos (x16 tiene dos – uno por byte)

• Longitudes estalladas programables (BL): 2, 4, o 8

• El auto restaura

– 64ms, ciclo 8192 (comercial y industrial)

– 16ms, ciclo 8192 (automotriz)

• El uno mismo restaura (no disponible encendido EN los dispositivos)

• Largo-ventaja TSOP para la confiabilidad mejorada (OCPL)

• entrada-salida 2.5V (SSTL_2-compatible)

• La opción auto concurrente de la precarga apoyó

• cierre de t RAS apoyado (RAP de t = t RCD)

Opciones Marca

• Configuración

– 64 megohmios x 4 (16 megohmios bancos de x 4 x 4) 64M4

– 32 megohmios x 8 (8 megohmios bancos de x 8 x 4) 32M8

– 16 megohmios x 16 (4 megohmios bancos de x 16 x 4) 16M16

• Paquete plástico OCPL

– 66 perno TSOP TG

– 66 perno TSOP (Pb-libre) P

• Paquete plástico

– 60 bola FBGA (8m m x 14m m) FG¹

– 60 bola FBGA (8m m x 14m m) (Pb-libre) BG¹

– 60 bola FBGA (8m m x 12.5m m) CV²

– 60 bola FBGA (8m m x 12.5m m) (Pb-libre) CY²

• Sincronización – duración de ciclo

– @ CL 5ns = 3 (DDR400B) -5B

– @ CL 6ns = 2,5 (DDR333) FBGA únicos -6

– @ CL 6ns = 2,5 (DDR333) TSOP únicos -6T

– @ CL 7.5ns = 2 (DDR266) -75E1

– @ CL 7.5ns = 2 (DDR266A) -75Z1

– @ CL 7.5ns = 2,5 (DDR266B) -751

• El uno mismo restaura

– Estándar Ninguno

– El uno mismo de baja potencia restaura L

• Grado de la temperatura

– Anuncio publicitario (0°C a +70°C) Ninguno

– Industrial (– 40°C a +85°C) LAS TIC

– Automotriz (– 40°C a +105°C) EN⁴

• Revisión

– x4, x8 : G3

– x16 : F³

– x4, x8, x16 : K

Notas:

1. Solamente disponible en la revisión F y G.

2. Solamente disponible en la revisión K.

3. No recomendado para los nuevos diseños.

4. Entre en contacto con el micrón para la disponibilidad.

Grados máximos absolutos

Oferta común (venta caliente)