MT29F32G08CBACAWP-ITZ: C IC electrónico Chips NAND Flash Memory
electronic integrated circuit
,linear integrated circuits
32Gb, 64Gb, NAND Features asincrónico/síncrono de 128Gb
NAND Flash Memory
MT29F32G08CBACA, MT29F64G08CEACA, MT29F64G08CFACA, MT29F128G08CXACA, MT29F64G08CECCB
Características
• NAND Flash Interface abierto (ONFI) 2,21 obedientes
• tecnología de la célula del Múltiple-nivel (MLC)
• Organización
– Tamaño de página x8: 4320 bytes (4096 + 224 bytes)
– Tamaño de bloque: 256 páginas (bytes 1024K + 56K)
– Tamaño plano: 2 bloques de los aviones x 2048 por el avión
– Tamaño del dispositivo: 32Gb: 4096 bloques; 64Gb: 8192 bloques; 128Gb: 16.384 bloques
• Funcionamiento síncrono de la entrada-salida
– Hasta modo que mide el tiempo síncrono 5
– Tarifa de reloj: 10ns (RDA)
– Producción de lectura/grabación por el perno: 200 MT/s
• Funcionamiento asincrónico de la entrada-salida
– Hasta modo que mide el tiempo asincrónico 5
– tRC/tWC: 20ns (MINUTO)
• Funcionamiento del arsenal
– Página leída: 50µs (MAX)
– Página del programa: 1300µs (TIPO)
– Bloque del borrado: 3ms (TIPO)
• Gama del voltaje de funcionamiento
– VCC: 2.7-3.6V
– VCCQ: 1.7-1.95V, 2.7-3.6V
• Sistema del comando: ONFI NAND Flash Protocol
• Sistema avanzado del comando
– Escondrijo del programa
– Escondrijo leído secuencial
– Escondrijo leído al azar
– Modo programable de una sola vez (OTP)
– comandos del Multi-avión
– Operaciones multi-LUN
– ID exclusivo leído
– Copyback
• El primer bloque (dirección de bloque 00h) es válido cuando está enviado de fábrica.
Para el ECC requerido mínimo, vea la gestión del error (página 101).
• El RESET (FFh) requirió como primer comando después de poweron
• El byte de situación de la operación proporciona el método del software para detectar
– Realización de la operación
– Condición del paso/del fall
– Situación de la protección de escritura
• Las señales del estroboscópico de los datos (DQS) proporcionan un método del hardware para sincronizar los datos DQ en el interfaz síncrono
• Las operaciones de Copyback apoyaron dentro del avión en el cual se leen los datos
• Calidad y confiabilidad
– Retención de los datos: 10 años
– Resistencia: 3000 ciclos de PROGRAM/ERASE
• Temperatura de funcionamiento:
– Anuncio publicitario: 0°C a +70°C
– Industrial (las TIC): – 40ºC a +85ºC
• Paquete
– 52 cojín LGA
– 48 perno TSOP
– 100 bola BGA
Nota: 1. La especificación de ONFI 2,2 está disponible en www.onfi.org.
Descripción general
Los dispositivos de NAND Flash del micrón incluyen un interfaz asincrónico de los datos para las operaciones de alto rendimiento de la entrada-salida. Estos dispositivos utilizan un autobús de 8 bits altamente multiplexado (DQx) para transferir comandos, la dirección, y datos. Hay cinco señales de control usadas para ejecutar el interfaz asincrónico de los datos: CE#, CLE, CERVEZA INGLESA, WE#, y RE#. Las señales adicionales controlan el hardware escriben la protección (WP#) y supervisan la situación de dispositivo (R/B#).
Este dispositivo de NAND Flash del micrón incluye además un interfaz síncrono de los datos para las operaciones de alto rendimiento de la entrada-salida. Cuando el interfaz síncrono es activo, WE# se convierte en CLK y RE# se convierte en W/R#. Las transferencias de datos incluyen un estroboscópico bidireccional de los datos (DQS).
Este interfaz de hardware crea un dispositivo bajo de la perno-cuenta con un pinout estándar que siga habiendo lo mismo a partir de una densidad a otra, permitiendo mejoras del futuro a densidades más altas sin reajuste del tablero.
Una blanco es la unidad de memoria alcanzada por un microprocesador permite la señal. Una blanco contiene uno o más NAND Flash muere. NAND Flash muere es la unidad mínima que puede ejecutar independientemente comandos y la situación del informe. NAND Flash muere, en la especificación de ONFI, se refiere como unidad lógica (LUN). Para otros detalles, vea la organización del dispositivo y del arsenal.
Grados máximos absolutos por el dispositivo
Parámetro | Símbolo | Minuto1 | 1 máximo | Unidad |
---|---|---|---|---|
Entrada del voltaje | VIN | -0,6 | 4,6 | V |
Voltaje de fuente VCC | VCC | -0,6 | 4,6 | V |
Voltaje de fuente de VCCQ | VCCQ | -0,6 | 4,6 | V |
Temperatura de almacenamiento | TSTG | -65 | 150 | °C |
Nota: 1. voltaje en cualquier perno en relación con el VSS.
Oferta común (venta caliente)
Número de parte. | Cantidad | Marca | D/C | Paquete |
PIC16F1783-I/SS | 5323 | MICROCHIP | 13+ | SSOP |
MCP73862T-I/SL | 5620 | MICROCHIP | 14+ | SOIC |
PIC16F84A-20/SO | 4948 | MICROCHIP | 16+ | COMPENSACIÓN |
LMZ14203HTZ | 2000 | TI | 14+ | TO-PMOD |
LM2671MX-3.3 | 2000 | NSC | 13+ | SOP-8 |
16212886 | 4080 | 05+ | SOP-28 | |
30458 | 305 | BOSCH | 10+ | QFP-64 |
MC14001BCPG | 10000 | EN | 14+ | INMERSIÓN |
A8290SETTR-T | 2000 | ALLEGRO | 10+ | QFN-28 |
N28F512-150 | 4560 | INTEL | 10+ | PLCC |
MMBT2907AK | 20000 | FAIRCHILD | 10+ | SOT-23 |
NH82801EB-SL7YC | 2140 | INTEL | 15+ | BGA |
LP5951MFX-3.3 | 4776 | NSC | 15+ | SOT-23-5 |
PCA82C250N | 4840 | 14+ | INMERSIÓN | |
MAX1470EUI-T | 5300 | MÁXIMA | 15+ | TSSOP |
NCP301LSN18T1G | 10000 | EN | 14+ | SOT23-5 |
P89V51RC2FN | 1340 | 14+ | INMERSIÓN | |
MX29LV320CTTC-70G | 11400 | MXIC | 16+ | TSSOP |
LMZ12003TZ-ADJ | 2108 | NSC | 13+ | TO-PMOD-7 |
ZVNL120GTA | 7800 | ZETEX | 15+ | SOT223 |
MBI5016CNS | 13897 | FUJITSU | 10+ | INMERSIÓN |
LMH6644MTX | 3643 | NSC | 14+ | TSSOP-14 |
MAX705CPA+ | 10000 | MÁXIMA | 16+ | INMERSIÓN |
MC145406P | 7175 | EN | 14+ | INMERSIÓN |
MBC13900NT1 | 13775 | FREESCAL | 16+ | BORRACHÍN |
ATTINY13A-PU | 3300 | ATMEL | 14+ | DIP-8 |
LM317AEMP | 10000 | NSC | 14+ | SOT-223 |
MC9S08SH4CTG | 4690 | FREESCALE | 10+ | TSSOP |
MC9S08GT8AMFBE | 4588 | FREESCALE | 15+ | QFP |
LM2595S-3.3 | 6580 | NSC | 14+ | TO-263 |