RETRANSMISIÓN POLARIZADA DELGADA PAQUETE electrónico del chip CI de AGN200A12Z del ULTRA-PEQUEÑO
electronic integrated circuit
,linear integrated circuits
Oferta común (venta caliente)
| Número de parte. | Cantidad | Marca | D/C | Paquete |
| EL817B-F | 12000 | EL | 16+ | INMERSIÓN |
| EL817C-F | 12000 | EVERLIGHT | 16+ | INMERSIÓN |
| EL817S (A) (TA) - F | 68000 | EVERLIGHT | 12+ | SOP-4 |
| EM639165TS-6G | 7930 | ETRONTECH | 15+ | TSOP-54 |
| EM63A165TS-6G | 13467 | ETRONTECH | 14+ | TSOP-54 |
| EM78P459AKJ-G | 9386 | EMC | 15+ | DIP-24 |
| EMI2121MTTAG | 5294 | EN | 15+ | DFN |
| ENC28J60-I/SO | 7461 | MICROCHIP | 16+ | SOP-28 |
| EP1C3T144C8N | 3452 | ALTERA | 13+ | QFP144 |
| EP3C5F256C8N | 2848 | ALTERA | 15+ | BGA |
| EP3C80F780I7N | 283 | ALTERA | 16+ | BGA |
| EP9132 | 3575 | EXPLORE | 16+ | TQFP-80 |
| EPC1213LC-20 | 3527 | ALT | 03+ | PLCC20 |
| EPC1213PC8 | 8853 | ALTERA | 95+ | DIP-8 |
| EPC2LI20N | 2794 | ALTERA | 13+ | PLCC |
| EPM7032SLC44-10N | 2472 | ALTERA | 13+ | PLCC44 |
| EPM7064SLC44-10N | 2498 | ATLERA | 15+ | PLCC |
| EPM7128SQC100-10N | 1714 | ALTERA | 12+ | QFP |
| ERA-1SM+ | 3210 | MINI | 15+ | SOT-86 |
| ES1B-E3/61T | 18000 | VISHAY | 14+ | DO-214AC |
| ES2G-E3/52T | 12000 | VISHAY | 16+ | SMB |
| ES2J-E3/52T | 12000 | VISHAY | 13+ | DO-214AA |
| ES3J | 12000 | FSC | 15+ | SMC |
| ES56031S | 3498 | ES | 16+ | SOP-24 |
| ESAD92-02 | 6268 | FUIJ | 16+ | TO-3P |
| ESD112-B1-02EL E6327 | 23000 | 15+ | TSLP-2-20 | |
| ESD5Z5.0T1G | 9000 | EN | 13+ | SOD-523 |
| ESD5Z7.0T1G | 12000 | EN | 16+ | SOD-523 |
| ESDA6V1SC5 | 51000 | ST | 15+ | SOT23-5 |
| ESP-12E | 3991 | AI | 16+ | SMT |
RETRANSMISIÓN POLARIZADA DELGADA DEL ULTRA-PEQUEÑO PAQUETE
CARACTERÍSTICAS
• El cuerpo delgado compacto ahorra el espacio
Los gracias a la pequeña superficie de 5,7 milímetros de × 10,6 milímetros × de .224 pulgada .417 pulgada y de escasa altura de 9,0 milímetros .354 pulgada, la densidad de empaquetado se pueden aumentar para tener en cuenta diseños mucho más pequeños.
• Resistencia excepcional de la oleada.
La oleada soporta entre los contactos abiertos: La oleada de 1.500 µs de V 10×160 (parte 68 de la FCC) soporta entre los contactos y la bobina: 2.500 µs de V 2×10 (Bellcore)
• El uso de los contactos gemelos de la barra transversal asegura confiabilidad del alto contacto.
El contacto de AgPd se utiliza debido a su buena resistencia del sulfuro. Adopción del material del moldeado del bajo-gas. Tecnología que moldea del montaje de bobina que evita generar el gas volátil de la bobina.
• Densidad de empaquetado creciente
Debido al diseño de circuito magnético muy eficiente, flujo de la salida se reduce y los cambios en características eléctricas de los componentes que son montados close-together se minimizan. Esto todo significa una densidad de empaquetado más alta que siempre antes.
• Poder de funcionamiento nominal: 140 mW
• Resistencia excepcional de la vibración y de choque.
Resistencia de choque funcional: 750 m/s2 {75G}
Resistencia de choque destructiva: 1.000 m/s2 {100G}
Resistencia funcional de la vibración: 10 a 55 herzios (en la amplitud doble de 3,3 milímetros .130 pulgada)
Resistencia destructiva de la vibración: 10 a 55 herzios (en la amplitud doble de 5 milímetros .197 pulgada)
USOS TÍPICOS
• Intercambio de teléfono, equipo de transmisión
• Dispositivos de comunicaciones
• Dispositivos de la medida
• Aparatos electrodomésticos, y equipo audio/visual
• PDA y productos portátiles