Componente de IC Chips Integrated Circuits IC de la electrónica de MAX234CWE
electronic integrated circuit
,linear integrated circuits
Características
* para los usos de baja tensión, integrados MAX3222E/MAX3232E/MAX3237E/MAX3241E/MAX3246E del ESD: +3.0V a +5.5V, de baja potencia, hasta 1Mbps, transmisores-receptores verdaderos RS-232 usando cuatro condensadores externos 0.1µF (MAX3246E disponible en un paquete de UCSP™)
* para los usos baratos MAX221E: ±15kV ESD-protegido, +5V, 1µA, solo transmisor-receptor RS-232 con AutoShutdown
Usos
Los módems de baja potencia de los ordenadores portátiles interconectan
Redes con pilas de los sistemas RS-232 Multidrop de la traducción RS-232
Voltaje de fuente (VCC) ............................................... - 0.3V a +6V V+ (nota 1) .................................................. (VCC - 0.3V) a +14V V (la nota 1) ............................................................. +0.3V a los voltajes de entrada de +14V ESTAÑA .............................................................. - 0.3V (VCC - 0.3V) a RIN (excepto MAX220) ........................................................ ±30V
RIN (MAX220) ..................................................................... ±25V
REVENDEDOR (excepto MAX220) (nota 2) ....................................... ±15V
REVENDEDOR (MAX220) ............................................................... ±13.2V
Los voltajes de salida IMPORTUNAN ............................................. ±15V
DERROTA ......................................................... - 0.3V a (VCC + 0.3V)
Salida del conductor/del receptor cortocircuitada a continuo continuo de la tierra .........
Disipación de poder (TA = +70°C)
INMERSIÓN plástica 16-Pin (reduzca la capacidad normal de 10.53mW/°C sobre +70°C)..842mW
INMERSIÓN plástica 18-Pin (reduzca la capacidad normal de 11.11mW/°C sobre +70°C)..889mW
INMERSIÓN plástica 20-Pin (reduzca la capacidad normal de 8.00mW/°C sobre +70°C). .440mW
estrecho 16-Pin TAN (reducir la capacidad normal de 8.70mW/°C sobre +70°C)… 696mW
16-Pin de par en par TAN (reducir la capacidad normal de 9.52mW/°C sobre +70°C) ...... 762mW
18-Pin de par en par TAN (reducir la capacidad normal de 9.52mW/°C sobre +70°C) ...... 762mW
20-Pin de par en par TAN (reducir la capacidad normal de 10.00mW/°C sobre +70°C)….800mW
20-Pin SSOP (reduzca la capacidad normal de 8.00mW/°C sobre +70°C) .......... 640mW
16-Pin CERDIP (reduzca la capacidad normal de 10.00mW/°C sobre +70°C) ..... 800mW
18-Pin CERDIP (reduzca la capacidad normal de 10.53mW/°C sobre +70°C) ..... 842mW
Gamas de temperaturas de funcionamiento
_de MAX2_ _AC_, _............................. 0°C del _C_ de MAX2_ a +70°C
_de MAX2_ _AE_, _.......................... - 40°C del _E_ de MAX2_ a +85°C
_de MAX2_ _AM_, _....................... - 55°C del _M_ de MAX2_ a +125°C
Gama de temperaturas ............................. - 65°C de almacenamiento a +160°C
Temperatura de la ventaja (el soldar, 10s) (nota 3) ................... +300°C
GRADOS MÁXIMOS (voltajes referidos al VSS)
| Símbolo | Parámetro | Valor | Unidad |
|
Vdd |
Gama del voltaje de fuente de DC | -0,5 a +18,0 | V |
| Vin Vout | Gama de la entrada o del voltaje de salida (DC o transeúnte) | -0,5 a Vdd+0.5 | V |
| Iin Iout | Corriente de la entrada o de salida (DC o transeúnte) por el Pin | +-10 | mA |
|
Paladio |
Disipación de poder, por el paquete | 500 | mW |
| TA | Gama de temperaturas ambiente | -55 a +125 | °C |
| Tstg | Gama de temperaturas de almacenamiento | -65 a +150 | °C |
| TL | Temperatura de la ventaja | 260 | °C |
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