INVERSORES electrónicos del HEX. de SN74HC04N IC Chips Integrated Components
electronic integrated circuit
,linear integrated circuits
Oferta común (venta caliente)
| Número de parte. | Cantidad | Marca | D/C | Paquete |
| SHT10 | 3842 | SENSIRIO | 14+ | SOP-8 |
| STM32F103VET6 | 3834 | ST | 14+ | LQFP100 |
| TB6517AF | 3826 | SANKYO | 14+ | QFP |
| TEA3718DP | 3818 | ST | 16+ | DIP16 |
| TLE5216G | 3810 | 16+ | SOP20 | |
| PIC16F57-I/P | 3802 | MICROCHIP | 13+ | INMERSIÓN |
| TCM129C13ADW | 3794 | TI | 15+ | SOP20 |
| XC9572XL-10PCG44C | 502 | XILINX | 16+ | PLCC |
| 9977GM | 520 | APEC | 16+ | SOP8 |
| HD14024BP | 520 | HITACHI | 14+ | DIP-14 |
| KSZ8995XA | 520 | MICREL | 14+ | QFP |
| L4973D3.3 | 520 | ST | 14+ | SOP20 |
| MA3810 | 520 | SHINDENG | 16+ | ZIP-7 |
| MP4303 | 520 | TOSHIBA | 16+ | CREMALLERA |
| P8255A-5 | 520 | INTEL | 13+ | DIP-40 |
| XTR105UA | 520 | TI | 15+ | SOP-14 |
| MIC29712BT | 521 | MICREL | 16+ | TO-220 |
| FQA55N25 | 527 | FSC | 16+ | TO-247 |
| C8051F020-GQR | 555 | SILICIO | 14+ | TQFP-100 |
| MAX232DR | 555 | TI | 14+ | SOP16 |
| HMC316MS8 | 570 | HITITA | 14+ | MSOP8 |
| OPA2333AIDR | 571 | TI | 16+ | QFN |
| ADC0808CCN | 580 | NS | 16+ | INMERSIÓN |
| CX77304-16P | 580 | SKYWOR | 13+ | QFN |
| AT24C512BN-SH25-T | 600 | ATMEL | 15+ | SOP8 |
| MCP6044-I/SL | 600 | MICROCHIP | 16+ | COMPENSACIÓN |
| TL16C752BPT | 607 | TI | 16+ | QFP |
| UPC451C | 611 | NEC | 14+ | INMERSIÓN |
| MC56F8006VLC | 633 | FREESCALE | 14+ | LQFP-32 |
| A7800A | 665 | AVAGO | 14+ | DIP8 |
SN54HC04, SN74HC04
INVERSORES DEL HEX.
- Gama ancha del voltaje de funcionamiento de 2 V a 6 V
- Las salidas pueden conducir para arriba a 10 cargas de LSTTL
- Bajo consumo de energía, 20-µA ICC máximo
- Tpd típico = 8 ns
- ±4-mA hizo salir la impulsión en 5 V
- Corriente entrada baja de 1 µA máximo
descripción
‘Los dispositivos HC04 contienen seis inversores independientes. Realizan la función boleana Y = A en lógica positiva.
grados máximos absolutos sobre gama de temperaturas de funcionamiento del libre-aire
(a menos que se indicare en forma diferente) †
Gama del voltaje de fuente, VCC………………………………………. – 0,5 V a 7 V
Corriente entrada de la abrazadera, IIK (VI< 0="" or="" V=""> I > VCC) (véase la nota 1)………………………. ±20 mA
Corriente de la abrazadera de la salida, IOK (Vo< 0="" or="" V=""> O > VCC) (véase la nota 1)……………………. ±20 mA
Corriente de salida continua, IO (Vo = 0 a VCC)…………. ……………………. ±25 mA
Corriente continua a través de VCC o de la tierra…………………………………… ±50 mA
Impedancia termal del paquete, θJA (véase la nota 2): Paquete de D……………………. 86 °C/W
Paquete de N……………………. 80 °C/W
Paquete del NS……………………. 76 °C/W
Paquete del picovatio…………………… 113 °C/W
Gama de temperaturas de almacenamiento, Tstg…………………………………. – 65°C a 150°C
El † subraya más allá de ésos enumerados bajo “grados máximos absolutos” puede causar daño permanente al dispositivo. Éstos son grados de la tensión solamente, y la operación funcional del dispositivo en éstos o de ninguna otra condiciones más allá de ésos indicados bajo “condiciones de funcionamiento recomendadas” no se implica. La exposición a las condiciones absoluto-máximo-clasificadas por períodos extendidos puede afectar a confiabilidad del dispositivo.
NOTAS:
1. Los grados de la entrada y del voltaje de salida pueden ser excedidos si se observan los grados de la corriente de entrada y de salida.
2. La impedancia termal del paquete se calcula de acuerdo con JESD 51-7.

