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Hogar > productos > chips CI electrónicos > Electrónica ICs Chip Integarted Circuts de IC del sensor de la presión 0459005.ER

Electrónica ICs Chip Integarted Circuts de IC del sensor de la presión 0459005.ER

Electrónica ICs Chip Integarted Circuts de IC del sensor de la presión 0459005.ER
Electrónica ICs Chip Integarted Circuts de IC del sensor de la presión 0459005.ER
fabricante:
Fabricante
Descripción:
5 125 un soporte superficial 2-SMD, J-ventaja del soporte del tablero del fusible de la CA 125 V DC
Categoría:
chips CI electrónicos
Precio:
Negotiation
Forma de pago:
T/T, Western Union, Paypal
Especificaciones
Gama de temperaturas:
55°C a +125°C
término del pago:
T/T, Paypal, Western Union
Voltaje:
125V
Actual:
2A
Paquete:
SMD
Paquete de la fábrica:
Carrete
Punto culminante:

temperature sensor ic

,

electronic pressure sensors

Introducción
Electrónica ICs Chip Integarted Circuts de IC del sensor de 0459005 presiones

Una parte de la lista común

CASQUILLO 0603 150PF 50V CL10C151JB8NNNC 800000 SAMSUNG AC7502D
CASQUILLO 0603 180PF 50V CL10B181KB8NNNC 800000 SAMSUNG AA20SEE
RES 0805 5K9 el 1% RC0805FR-075K9L 500000 YAGEO 1606
RES 0805 20K5 el 1% RC0805FR-0720K5 500000 YAGEO 1606
C.I LNK623PG 10000 PODER 1407
C.I STM32F030K6T6 10000 ST 1549
DIODO ES1J-E3/61T 180000 VISHAY 1642/EJ
NPO el 5% CL10C100JB8NNNC del CASQUILLO 0603 10PF 50V 400000 SAMSUNG CCBET1P
MUNICIÓN de DIODO 1N5822 1000000 MIC 307260623445
TRANSPORTE BF422 2000 TOS 5F
DIODO 1.5KE7.5CA-E3/4 5000 VISHAY 16+
CONECTOR S3B-PH-SM4-TB (SI) (SN) 3200 JST 15+
CONEC.
BM06B-SRSS-TB (SI) (SN)		 3000 JST 15+
CONECTOR S4B-PH-SM4-TB (SI) (SN) 9200 JST 2015,11
C.I A2982SLWTR-T 3100 ALLEGRO 1642
OPTOACOPLADOR CNY74-4H 1000 VISHAY V413H68
DIODO S1G-E3/61T 18000 VISHAY 1632/SG
CI ADS7866IDBVR 2500 TI A66Y
CI MSP430F417IPMR 2500 TI 69A2P1W
C.I MC14584BDR2G 3000 EN PAC928
C.I PIC12F508-I/SN 1000 MICROCHIP 1624KC6
C.I LM1117IMPX-3.3/NOPB 2000 TI 4ARD/N05B

Característica

ESPECIFICACIONES AMBIENTALES:

Temperatura de funcionamiento: – 55°C a 125°C.

Choque: MIL-STD-202, método 213, condición de prueba I

(El pico de 100 G por 6 milisegundos). Vibración: MIL-STD-202, método 201

(10-55 herzios, .06 adentro. excursión total). Espray de sal: MIL-STD-202, método 101,

Condición de prueba B (48 horas.). Resistencia de aislamiento (después de la abertura):

MIL-STD-202, método 302, (10.000 ohmios de mínimo en 100 voltios).

Choque termal: MIL-STD-202, método 107, condición de prueba B (– 65 a 125°C).

Resistencia de humedad: MIL-STD-202, método 106, humedad alta (90-98 derecho), calor (65°).

ESPECIFICACIONES FÍSICAS: Materiales: Cuerpo:

Terminaciones termoplásticas moldeadas: 100%

Tin Plated Copper (459 series) 100%

Tin Plated Copper (460 series)

Solderability: MIL-STD-202, método 208.

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