XCF32P Chips IC programables componentes ic de placa de circuito programable
ic programmer circuit
,programmable audio chip
Plataforma Flash PROM de configuración programable en el sistema
Características
• PROM programables en el sistema para la configuración de FPGA Xilinx®
• Proceso avanzado de flash CMOS NOR de bajo consumo
• Resistencia de 20,000 ciclos de programa/borrado
• Funcionamiento en todo el rango de temperatura industrial (–40 °C a +85 °C)
• Compatibilidad con el estándar IEEE 1149.1/1532 Boundary-Scan (JTAG) para programación, creación de prototipos y pruebas
• Comando JTAG Iniciación de Configuración Estándar FPGA
• Conexión en cascada para almacenar flujos de bits más largos o múltiples
• Fuente de alimentación de E/S de exploración de límites dedicada (JTAG) (VCCJ)
• Pines de E/S compatibles con niveles de voltaje que van desde 1,8 V a 3,3 V
• Soporte de diseño utilizando los paquetes de software Xilinx ISE® Alliance y Foundation™
• XCF01S/XCF02S/XCF04S
• Voltaje de suministro de 3,3 V
• Interfaz de configuración de FPGA serie
• Disponible en paquetes VO20 y VOG20 de tamaño reducido
• XCF08P/XCF16P/XCF32P
• Tensión de alimentación de 1,8 V
• Interfaz de configuración de FPGA en serie o en paralelo
• Disponible en paquetes de tamaño reducido VOG48, FS48 y FSG48
• La tecnología de revisión de diseño permite almacenar y acceder a múltiples revisiones de diseño
para configuración
• Descompresor de datos integrado compatible con la tecnología de compresión avanzada de Xilinx
Descripción
Xilinx presenta la serie Platform Flash de PROM de configuración programable en el sistema.Disponibles en densidades de 1 a 32 Mb, estas PROM proporcionan un método fácil de usar, rentable y reprogramable para almacenar grandes flujos de bits de configuración de FPGA de Xilinx.La serie Platform Flash PROM incluye tanto la PROM XCFxxS de 3,3 V como la PROM XCFxxP de 1,8 V.
La versión XCFxxS incluye PROM de 4 Mb, 2 Mb y 1 Mb que admiten los modos de configuración FPGA Master Serial y Slave Serial (Figura 1).La versión XCFxxP incluye PROM de 32 Mb, 16 Mb y 8 Mb que admiten los modos de configuración FPGA Master Serial, Slave Serial, Master SelectMAP y Slave SelectMAP (Figura 2).
Índices absolutos máximos
| Símbolo | Descripción | XCF01S... XCF02S... XCF04S | XCF08P, XCF16P, XCF32P | Unidades | |
| VCCINT | Tensión de alimentación interna relativa a GND | –0,5 a +4,0 | –0,5 a +2,7 | V | |
| VCCO | Tensión de alimentación de E/S relativa a GND | –0,5 a +4,0 | –0,5 a +4,0 | V | |
| VCCJ | Voltaje de suministro de E/S JTAG relativo a GND | –0,5 a +4,0 | –0,5 a +4,0 | V | |
| VEN | Voltaje de entrada con respecto a GND | VCCO<2,5 V | –0,5 a +3,6 | –0,5 a +3,6 | V |
| VCCO≥ 2,5 V | –0,5 a +5,5 | –0,5 a +3,6 | V | ||
| VTS | Voltaje aplicado a la salida High-Z | VCCO<2,5 V | –0,5 a +3,6 | –0,5 a +3,6 | V |
| VCCO≥ 2,5 V | –0,5 a +5,5 | –0,5 a +3,6 | V | ||
| TSTG | Temperatura de almacenamiento (ambiente) | –65 a +150 | –65 a +150 | ºC | |
| Tj | Temperatura de la Unión | +125 | +125 | ºC | |
Notas:
1. El subimpulso máximo de CC por debajo de GND debe limitarse a 0,5 V o 10 mA, lo que sea más fácil de lograr.Durante las transiciones, los pines del dispositivo pueden subimpulsarse a –2,0 V o sobrepasarse a +7,0 V, siempre que este sobreimpulso o subimpulso dure menos de 10 ns y con la corriente forzada limitada a 200 mA.
2. Las tensiones más allá de las enumeradas en Valores máximos absolutos pueden causar daños permanentes al dispositivo.Estas son solo clasificaciones de estrés, y no se implica la operación funcional del dispositivo en estas o cualquier otra condición más allá de las enumeradas en Condiciones de funcionamiento.La exposición a condiciones de índices máximos absolutos durante períodos prolongados afecta negativamente la confiabilidad del dispositivo.
3. Para conocer las pautas de soldadura, consulte la información sobre "Embalaje y características térmicas" en www.xilinx.com.
Oferta de acciones (venta caliente)
| número de pieza | Cantidad | Marca | CORRIENTE CONTINUA | Paquete |
| MCT61 | 10000 | FSC | 16+ | DIP-8 |
| MAX809LEUR+T | 10000 | MÁXIMA | 16+ | BORRACHÍN |
| 52271-2079 | 3653 | MOLEX | 15+ | conector |
| ZVP3306FTA | 9000 | ZETEX | 15+ | SOT23 |
| MBR10100G | 15361 | EN | 16+ | TO-220 |
| NTR2101PT1G | 38000 | EN | 16+ | SOT-23 |
| MBRD640CTT4G | 17191 | EN | 16+ | TO-252 |
| NTR4501NT1G | 38000 | EN | 15+ | SOT-23 |
| LM8272MMX | 1743 | NSC | 15+ | MSOP-8 |
| NDT014 | 10000 | FAIRCHILD | 14+ | SOT-223 |
| LM5007MM | 1545 | NSC | 14+ | MSOP-8 |
| NRF24L01+ | 3840 | NÓRDICO | 10+ | QFN |
| MI1210K600R-10 | 30000 | MAYORDOMO | 16+ | SMD |
| A3144E | 25000 | ALEGRO | 13+ | TO-92 |
| MP3V5004DP | 5784 | ESCALA LIBRE | 13+ | COMPENSACIÓN |
| L9856 | 3422 | CALLE | 15+ | COMPENSACIÓN |
| MAX629ESA-T | 4015 | MÁXIMA | 10+ | COMPENSACIÓN |
| LP2950CZ-5.0 | 6630 | NSC | 14+ | TO-92 |
| MCP1525T-I/TT | 4984 | PASTILLA | 16+ | SOT-23 |
| MICRF211AYQS | 6760 | MICREL | 16+ | QSOP-16 |
| MCP6034-E/SL | 5482 | PASTILLA | 12+ | COMPENSACIÓN |
| MFRC52201HN1 | 6094 | 14+ | QFN | |
| MCP23S08-E/SO | 5188 | PASTILLA | 16+ | COMPENSACIÓN |
| XC6SLX25-2FTG256C | 545 | XILINX | 15+ | BGA |
| XC6SLX16-2FTG256C | 420 | XILINX | 15+ | BGA |
| CSC8801A | 2498 | HWCAT | 15+ | QFP |
| PIC16F1829-I/SO | 5268 | PASTILLA | 16+ | COMPENSACIÓN |
| CSC3100 | 2487 | HWCAT | 16+ | QFP |
| PESD5V0L6US | 7050 | 16+ | COMPENSACIÓN | |
| MDB10S | 38000 | FAIRCHILD | 16+ | TDI |
W25N01GVZEIG SLC Nand Flash Memory IC 3V 1G MORDIÓ Winbond TW SPI
PF48F4400P0VBQEK existencias nuevas y originales
Memoria Flash ACCIÓN NUEVA Y ORIGINAL de IC de DSPIC30F3011-30I/PT
ACCIÓN NUEVA Y ORIGINAL DE IR2110PBF
Chip CI de memoria Flash de S25FL032P0XMFI010 SOP8 104MHz
Circuito integrado dual de la memoria de Spi del patio del PEDAZO de destello serial del microprocesador 3V los 8M de W25Q80DVSNIG
Módulo IRF520 de la impulsión PWM Controlador de MOS Tube Field Effect Single-Chip
MAX485, RS485 módulo TTL RS-485 al módulo TTL a 485