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Hogar > productos > Chip CI de memoria Flash > Componente programable de IC de los circuitos integrados de los chips IC de XCF16PVOG48C

Componente programable de IC de los circuitos integrados de los chips IC de XCF16PVOG48C

Componente programable de IC de los circuitos integrados de los chips IC de XCF16PVOG48C
Componente programable de IC de los circuitos integrados de los chips IC de XCF16PVOG48C
fabricante:
Fabricante
Descripción:
PUERTA 48TSOP de la S.R.L. 1.8V el 16M del BAILE DE FIN DE CURSO de IC
Categoría:
Chip CI de memoria Flash
Precio:
Negotiation
Forma de pago:
T/T, Western Union, Paypal
Especificaciones
Gama de temperaturas:
-65°C a +150°C
término del pago:
T/T, Paypal, Western Union
Voltaje:
+6.0V a -0.3V
Actual:
±50 mA
Paquete:
VO48/VOG48 FS48/FSG48
Paquete de la fábrica:
Bandeja
Punto culminante:

ic programmer circuit

,

programmable audio chip

Introducción
XCF16PVOG48CChips IC programablesComponente IC de circuitos integrados
Plataforma Flash PROMS de configuración programable en el sistema

                                                                                                                                                                
 
Lista común

PONTE RETIFICADORA
SKBPC3516		 SEP 13+ SKBPC-5
TRANS BC847BLT1 EN 13+ SOT23
RES 1206 150R 1% YAGEO 14+ SMD1206
IC MC33202P EN 10+ DIP-8
CI M27C322-100F1 P CALLE 08+ CDIP-42
TRANS SUD40N06-25L VISHAY 06+ DPACK
TRANS J302 Comité ejecutivo nacional 06+ TO-263
CI NJM13700D CCI 13+ DIP-16
CI DS1230Y-150 DALLAS 12+ DIP-28
CI M27C512-12F1 CALLE 10+ CDIP-28
CI LM2936Z-5,0 NSC 09+ TO-92
CI MC33298DW AGUDEZA 04+ SOP-24
CI AD767JN ANUNCIO 06+ DIP-24
TIRISTOR TIC116D TI 13+ TO-220
OPTO ACOPLADOR.TCLT1003 VISHAY 13+ POE-4
GORRO TANTALO 10UF 16V
10% TAJA106K016RJ		 AVX 13+ SMDA
TAPON 100NF 25V X5R 10%
CL05A104KB5NNNC		 SAMSUNG 13+ SMD0402
CI LM3915N-1 NSC 12+ DIP-18
CI ISD1420P DSI 10+ DIP-28
CI LM386L UTC 13+ DIP-8
CI LM7812CT (delgado) FSC 13+ TO-220
CI TDA2003AV CALLE 13+ TO-220
CICD74HC123E TI 13+ DIP-16
IC MC146818AP AGUDEZA 04+ DIP-24
CI X28C256P-25 XICOR 10+ DIP-28
CI MAX1480CCPI MÁXIMA 10+ DIP-28
CI MC145443P AGUDEZA 01+ DIP-20
CONECTOR BNC-R1375WP PORCELANA 　 Conector
SCR TRIAC 400V 5A SCR REF.TIC106D TI 12+ TO-220
CI D8085AC-2 Comité ejecutivo nacional 04+ DIP40
CI M27C512-12F1 CALLE 10+ CDIP-28
CI DG529CJ INTERSIL 04+ DIP-18
DIODO P6KE15A-E3/73 VISHAY 13+ DO-15
CI PIC18F4620-I/PT PASTILLA 12+ TQFP-44
DIODO DF10 SEP 09+ DIP-4
DIODO HER305 MICRÓFONO 13+ DO-27
TERMISTOR.RXEF250 RAYCHEM 13+ DIP-2
DIODO P6KE27A VISHAY 13+ DO-15
CI M27C512-12F1 CALLE 10+ CDIP-28
CI M27C2001-10F1 CALLE 10+ CDIP 32
CI DS1307N+ DALLAS 12+ DIP-8
1.5KE6.8CA VISHAY 13+ DO-201AD
TRANS UMX1N ROHM 12+ SOT-363
CI 16141635 FI 04+ PON-14
INDUTOR
NLCV32T-3R3M-PF		 TDK 13+ SMD1210
AD574ANK ANUNCIO 10+

ADEREZO
 

 

Características

• PROM programables en el sistema para la configuración de FPGA de Xilinx

• Proceso CMOS NOR FLASH avanzado de bajo consumo

• Resistencia de 20,000 ciclos de programa/borrado

• Funcionamiento en todo el rango de temperatura industrial (–40 °C a +85 °C)

 

• Escaneo de límites estándar IEEE 1149.1/1532 (JTAG)

Soporte para programación, creación de prototipos y pruebas

• Comando JTAG Iniciación de Configuración Estándar FPGA

• Conexión en cascada para almacenar flujos de bits más largos o múltiples

 

• Fuente de alimentación de E/S de exploración de límites dedicada (JTAG) (VCCJ)

• Pines de E/S compatibles con niveles de voltaje que van desde 1,5 V a 3,3 V

• Soporte de diseño utilizando los paquetes de software de la serie ISE y Foundation ISE de Xilinx Alliance

 

• XCF01S/XCF02S/XCF04S - Tensión de alimentación de 3,3 V

- Interfaz de configuración Serial FPGA (hasta 33 MHz)

- Disponible en paquetes VO20 y VOG20 de tamaño reducido.

 

• XCF08P/XCF16P/XCF32P - Tensión de alimentación de 1,8 V

- Interfaz de configuración de FPGA serie o paralelo (hasta 33 MHz)

- Disponible en paquetes de tamaño reducido VO48, VOG48, FS48 y FSG48

- La tecnología de revisión de diseño permite almacenar y acceder a múltiples revisiones de diseño para la configuración

- Descompresor de datos integrado compatible con la tecnología de compresión avanzada de Xilinx

 

Tabla 1: Características de la plataforma Flash PROM

  Densidad VCCINT Gama VCCO Gama VCCJ Paquetes
XCF01S 1 Mbit 3,3 V 1,8 V - 3,3 V 2,5 V - 3,3 V VO20/VOG20
XCF02S 2 Mbit 3,3 V 1,8 V - 3,3 V 2,5 V - 3,3 V VO20/VOG20
XCF04S 4 Mbit 3,3 V 1,8 V - 3,3 V 2,5 V - 3,3 V VO20/VOG20
XCF08P 8 Mbit 1,8 V 1,5 V - 3,3 V 2,5 V - 3,3 V

VO48/VOG48

FS48/FSG48
XCF16P 16 Mbit 1,8 V 1,5 V - 3,3 V 2,5 V - 3,3 V

VO48/VOG48

FS48/FSG48
XCF32P 32 Mbit 1,8 V 1,5 V - 3,3 V 2,5 V - 3,3 V

VO48/VOG48

FS48/FSG48

 

 

 

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