Enviar mensaje
Hogar > productos > Chip CI de memoria Flash > Termóstato dual de Lo Pwr de la salida de los termóstatos de los sensores de temperatura de la HVAC de LM56BIMX/NOPB

Termóstato dual de Lo Pwr de la salida de los termóstatos de los sensores de temperatura de la HVAC de LM56BIMX/NOPB

Termóstato dual de Lo Pwr de la salida de los termóstatos de los sensores de temperatura de la HVAC de LM56BIMX/NOPB
Categoría:
Chip CI de memoria Flash
Precio:
Contact us
Forma de pago:
Paypal, Western Union, TT
Especificaciones
Empaquetado:
Carrete
Producto:
Termóstatos de la detección del calor
Grado del voltaje:
12 VDC
Grado actual:
5 mA
Gama de temperaturas:
- 40 C a + 125 C
Exactitud:
+/- 3 C
Punto culminante:

temperature sensor circuit

,

temperature control sensor

Introducción

Termóstato dual de Lo Pwr de la salida de los termóstatos de los sensores de temperatura de la HVAC de LM56BIMX/NOPB

CARACTERÍSTICAS

  • Las salidas de Digitaces apoyan niveles de la lógica de TTL
  • Sensor de temperatura interno

  • 2 comparadores internos con histéresis

  • Referencia interna del voltaje

  • Disponible en 8 el perno paquetes de SOIC y de VSSOP

USOS

  • Gestión termal del microprocesador

  • Dispositivos

  • Sistemas con pilas portátiles 3.0V o 5V

  • Control de la fan

  • Control de proceso industrial

  • Sistemas de la HVAC

  • Detección remota de la temperatura

  • Protección de sistema electrónica

DESCRIPCIÓN

El LM56 es un termóstato de la energía baja de la precisión. Dos puntos estables del viaje de la temperatura (VT1 y VT2) son generados dividiendo abajo de la referencia del voltaje del bandgap de LM56 1.250V usando 3 resistores externos. El LM56 tiene dos salidas digitales. OUT1 pasa a BAJO cuando la temperatura excede el T1 y pasa a ALTO cuando el temperatura va debajo (T1-THYST). Semejantemente, OUT2 pasa a BAJO cuando la temperatura excede el T2 y pasa a ALTO cuando la temperatura va debajo (T2-THYST). THYST es una histéresis típica internamente determinada 5°C.

El LM56 está disponible en 8 un paquete superficial del soporte de la ventaja VSSOP y 8 un avance SOIC.

Envíe el RFQ
Común:
MOQ:
Contact us