Circuitos integrados MCU 433 del RF de memoria Flash de CC1310F128RHBR 868 915 megaciclos ULP MCU
microwave integrated circuits
,integrated circuit chip
Circuitos integrados MCU 433 de CC1310F128RHBR RF 868 915 megaciclos ULP MCU inalámbrico
Características 1
Microcontrolador
– Procesador potente de Arm® Cortex®-M3
– Cuenta de EEMBC CoreMark®: 142
– Cuenta de EEMBC ULPBenchTM: 158
– El reloj acelera a 48-MHz
– 32KB, 64KB, y 128KB del En-sistema
Flash programable– 8KB de SRAM para el escondrijo
(o como RAM de fines generales)– 20KB de la Ultra-Bajo-salida SRAM
– cJTAG 2-Pin y depuración de JTAG
– Ayudas sobre - la actualización del aire (OTA)
2 usos
sistemas 315-, de 433-, de 470-, de 500-, de 779-, de 868-, de 915-, del ISMO 920-MHz y de SRD
Sistemas inalámbricos de baja potencia
Con 50-kHz al espaciamiento de canal 5-MHzAutomatización casera y constructiva
Alarma inalámbrica y sistemas de seguridad
Supervisión y control industriales
Rejilla elegante y lectura de contador automática
Usos inalámbricos de la atención sanitaria
Descripción 3
El dispositivo CC1310 es un rentable, ultra-bajo-poder, radioinstrumento del gigahertz Sub-1 de Tejas InstrumentsTM que sea parte de la plataforma del microcontrolador de SimpleLinkTM (MCU). La plataforma consiste en energía baja del ® de los Wi-Fi®, de Bluetooth, gigahertz Sub-1, Ethernet, Zigbee®, hilo, y anfitrión MCUs. Estos dispositivos todos comparten un entorno de desarrollo común, fácil de usar con un solo equipo del desarrollo de programas de la base (SDK) y un sistema de herramienta rico. Una integración de una sola vez de la plataforma de SimpleLink permite a usuarios añadir cualquier combinación de dispositivos de la cartera en su diseño, permitiendo el 100 por ciento de reutilización del código cuando los requisitos de diseño cambian. Para más información, visita www.ti.com/simplelink.
Con el consumo actual activo muy bajo del RF y de MCU, además de modos de baja potencia flexibles, el dispositivo CC1310 proporciona vida de batería excelente y permite la operación de largo alcance en las pequeñas baterías de la moneda-célula y en la energía que cosecha usos.
Información del dispositivo
NÚMERO DE PARTE | PAQUETE | TAMAÑO DE CUERPO (NOM) |
CC1310F128RGZ | VQFN (48) | 7,00 milímetros de × 7,00 milímetros |
CC1310F128RHB | VQFN (32) | 5,00 milímetros de × 5,00 milímetros |
CC1310F128RSM | VQFN (32) | 4,00 milímetros de × 4,00 milímetros |
CC1310F64RGZ | VQFN (48) | 7,00 milímetros de × 7,00 milímetros |
CC1310F64RHB | VQFN (32) | 5,00 milímetros de × 5,00 milímetros |
CC1310F64RSM | VQFN (32) | 4,00 milímetros de × 4,00 milímetros |
CC1310F32RGZ | VQFN (48) | 7,00 milímetros de × 7,00 milímetros |
CC1310F32RHB | VQFN (32) | 5,00 milímetros de × 5,00 milímetros |
CC1310F32RSM | VQFN (32) | 4,00 milímetros de × 4,00 milímetros |
W25N01GVZEIG SLC Nand Flash Memory IC 3V 1G MORDIÓ Winbond TW SPI
PF48F4400P0VBQEK existencias nuevas y originales
Memoria Flash ACCIÓN NUEVA Y ORIGINAL de IC de DSPIC30F3011-30I/PT
ACCIÓN NUEVA Y ORIGINAL DE IR2110PBF
Chip CI de memoria Flash de S25FL032P0XMFI010 SOP8 104MHz
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MAX485, RS485 módulo TTL RS-485 al módulo TTL a 485