Patio de Op. Sys. 3MHz R/R de IC amperios del amplificador de potencia audio de TLV2374IDR
digital audio amplifier ic
,audio preamplifier ic
Patio de Op. Sys. 3MHz R/R de IC amperios del amplificador de potencia audio de TLV2374IDR
Características 1
- Entrada y salida del Carril-a-carril
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Ancho de banda amplio: 3 megaciclos
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Alta tarifa de ciénaga: 2,4 V/μs
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Gama del voltaje de fuente: 2,7 V a 16 V
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Fuente actual: 550 μA/Channel
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Modo de baja potencia del cierre
– IDD (SHDN): 25 μA/Channel
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Voltaje entrado del ruido: 39 nV/√Hz
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Corriente diagonal entrada: 1 PA
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Gama de temperaturas especificada:
– −40°C a +125°C (grado industrial) • Ultra-pequeño empaquetado:
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– 5 - o 6-Pin SOT-23 (TLV2370, TLV2371)
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– 8 - o 10-Pin MSOP (TLV2372, TLV2373)
2 usos
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Electrodomésticos
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Equipo de prueba del PDA
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Sistemas portátiles de la glucosa en sangre
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Teledetección
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Filtros activos
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Automatización industrial
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Electrónica con pilas
Descripción 3
Los amplificadores operativos de la solo-fuente de TLV237x proporcionan capacidad de entrada y de la salida del carril-a-carril. El TLV237x lleva el voltaje de fuente mínimo de funcionamiento abajo 2,7 V sobre la gama de temperaturas industrial extendida mientras que añade la característica del oscilación de la salida del carril-a-carril. El TLV237x también proporciona el ancho de banda 3-MHz del μA solamente 550. El máximo recomendó el voltaje de fuente es 16 V, desde el cual permite que los dispositivos sean actuados (las fuentes de ±8-V abajo a ±1.35 V) una variedad de células recargables.
Las entradas del Cmos permiten uso en interfaces del sensor de alta impedancia, con la operación de tensión inferior haciendo una alternativa ideal para el TLC227x en usos con pilas. Los aumentos posteriores de la etapa de la entrada del carril-a-carril su flexibilidad. El TLV237x es el séptimo miembro de un número rápidamente creciente de los productos de RRIO disponibles del TI, y es el primer para permitir la operación hasta los carriles 16-V con buen funcionamiento de la CA.
Todos los miembros están disponibles en PDIP y SOIC con escoge en el pequeño paquete SOT-23, se dobla en el MSOP, y patios en el paquete de TSSOP.
La operación 2.7-V hace el TLV237x compatible con los sistemas accionados Li-Ion y la gama del voltaje de fuente de funcionamiento de hoy disponible de muchos microcontroladores de la microfuerza incluyendo el MSP430 del TI.
Información del dispositivo
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NÚMERO DE PARTE |
PAQUETE |
TAMAÑO DE CUERPO (NOM) |
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TLV237x |
PDIP (8) |
9,81 milímetros de × 6,35 milímetros |
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PDIP (14) |
19,30 milímetros de × 6,35 milímetros |
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SOIC (8) |
4,90 milímetros de × 3,91 milímetros |
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SOIC (14) |
8,65 milímetros de × 3,91 milímetros |
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TSSOP (14) |
5,00 milímetros de × 4,40 milímetros |
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TSSOP (16) |
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SOT-23 (6) |
2,90 milímetros de × 1,60 milímetros |
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SOT-23 (5) |
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VSSOP (8) |
3,00 milímetros de × 3,00 milímetros |
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VSSOP (10) |
W25N01GVZEIG SLC Nand Flash Memory IC 3V 1G MORDIÓ Winbond TW SPI
PF48F4400P0VBQEK existencias nuevas y originales
Memoria Flash ACCIÓN NUEVA Y ORIGINAL de IC de DSPIC30F3011-30I/PT
ACCIÓN NUEVA Y ORIGINAL DE IR2110PBF
Chip CI de memoria Flash de S25FL032P0XMFI010 SOP8 104MHz
Circuito integrado dual de la memoria de Spi del patio del PEDAZO de destello serial del microprocesador 3V los 8M de W25Q80DVSNIG
Módulo IRF520 de la impulsión PWM Controlador de MOS Tube Field Effect Single-Chip
MAX485, RS485 módulo TTL RS-485 al módulo TTL a 485