TXD2SA-5V Comunicaciones de relé (XDSL) Voltado de ruptura de 3.000 V entre contacto y bobina
fabricante:
Fabricante
Descripción:
Retransmisión de fines generales DPDT (soporte de la superficie de 2 formas C)
Categoría:
chips CI electrónicos
Precio:
0.1USD
Forma de pago:
T/T, Western Union, Paypal
Especificaciones
USOS TÍPICOS 1:
Facsímil
2 USOS TÍPICOS:
Módem
3 USOS TÍPICOS:
Comunicaciones (xDSL)
4 USOS TÍPICOS:
Equipamiento médico
5 USOS TÍPICOS:
Seguridad
Distancia de fuga:
inchor 2,5 mm.098 más
Punto culminante:
ferrite bead model
,multilayer ceramic chip capacitors
Introducción
Características
1Aprobado por el Parlamento Europeo
clase de aislamiento de las normas EN
(EN 60950).
La distancia de aislamiento entre el
contacto y la bobina cumplen con el
clase de aislamiento suplementario del
Normas EN60950 según se requiere para
equipo conectado al teléfono
las líneas de transporte en Europa.
Cumple las siguientes condiciones:
• Espacios libres: 2,0 mm
.079 pulgadas
o bien
más
• Distancia de arrastramiento: 2,5 mm
.098 pulgadas
o más
2. 3.000 V de tensión de ruptura entre el contacto y la bobina. La construcción del cuerpo del bloque de la bobina que es la formación sellada ofrece un alto voltaje de ruptura de 3.000 V entre el contacto y la bobina.
3Potencia de funcionamiento nominal: Alta sensibilidad de 200 mW Mediante el uso del circuito magnético polar de alta eficiencia, se ha conseguido una potencia de funcionamiento nominal de 200 mW.
4Capacidad de contacto alta: 2 A 30 V DC
5La alta fiabilidad de contacto se logra con los contactos gemelos de barra transversal revestida de oro y el uso de materiales expulsores de gas durante la formación.
* También ofrecemos una gama de productos con contactos AgPd adecuados para su uso en circuitos analógicos de baja carga (máximo 10V DC 10 mA).
6Resistencia a las vibraciones y a los golpes: 750 m/s.
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MOQ:
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