Componente de IC de los circuitos integrados del diodo de SML4742A-E3/61T Recitifier
bridge rectifier circuit
,signal schottky diode
Lista común
PONTE RETIFICADORA SKBPC3516 |
SEPT | 13+ | SKBPC-5 |
TRANSPORTE BC847BLT1 | EN | 13+ | SOT23 |
RES 1206 150R el 1% | YAGEO | 14+ | SMD1206 |
C.I MC33202P | EN | 10+ | DIP-8 |
C.I M27C322-100F1 P | ST | 08+ | CDIP-42 |
TRANSPORTE SUD40N06-25L | VISHAY | 06+ | DPACK |
TRANSPORTE J302 | NEC | 06+ | TO-263 |
C.I NJM13700D | JRC | 13+ | DIP-16 |
C.I DS1230Y- 150 | DALLAS | 12+ | DIP-28 |
C.I M27C512-12F1 | ST | 10+ | CDIP-28 |
C.I LM2936Z-5,0 | NSC | 09+ | TO-92 |
C.I MC33298DW | MOT | 04+ | SOP-24 |
C.I AD767JN | ANUNCIO | 06+ | DIP-24 |
TIRISTOR TIC116D | TI | 13+ | TO-220 |
ACOPLADOR OPTO. TCLT1003 | VISHAY | 13+ | SOP-4 |
CASQUILLO TANTALO 10UF 16V El 10% TAJA106K016RJ |
AVX | 13+ | SMDA |
CASQUILLO 100NF 25V X5R el 10% CL05A104KB5NNNC |
SAMSUNG | 13+ | SMD0402 |
C.I LM3915N-1 | NSC | 12+ | DIP-18 |
C.I ISD1420P | DSI | 10+ | DIP-28 |
C.I LM386L | UTC | 13+ | DIP-8 |
C.I LM7812CT (fino) | FSC | 13+ | TO-220 |
C.I TDA2003AV | ST | 13+ | TO-220 |
C.I CD74HC123E | TI | 13+ | DIP-16 |
C.I MC146818AP | MOT | 04+ | DIP-24 |
C.I X28C256P-25 | XICOR | 10+ | DIP-28 |
C.I MAX 1480CCPI | MÁXIMA | 10+ | DIP-28 |
C.I MC145443P | MOT | 01+ | DIP-20 |
CONECTOR BNC-R1375WP | CHINA | Conector | |
Referencia del SCR de los SCR 400V 5A del TRIAC. TIC106D | TI | 12+ | TO-220 |
C.I D8085AC-2 | NEC | 04+ | DIP40 |
C.I M27C512-12F1 | ST | 10+ | CDIP-28 |
C.I DG529CJ | INTERSIL | 04+ | DIP-18 |
DIODO P6KE15A-E3/73 | VISHAY | 13+ | DO-15 |
C.I PIC18F4620-I/PT | MICROCHIP | 12+ | TQFP-44 |
DIODO DF10 | SEPT | 09+ | DIP-4 |
DIODO HER305 | MIC | 13+ | DO-27 |
TERMISTOR. RXEF250 | RAYCHEM | 13+ | DIP-2 |
DIODO P6KE27A | VISHAY | 13+ | DO-15 |
C.I M27C512-12F1 | ST | 10+ | CDIP-28 |
C.I M27C2001-10F1 | ST | 10+ | CDIP 32 |
C.I DS1307N+ | DALLAS | 12+ | DIP-8 |
1.5KE6.8CA | VISHAY | 13+ | DO-201AD |
TRANSPORTE UMX1N | ROHM | 12+ | SOT-363 |
C.I 16141635 | PHI | 04+ | SOP-14 |
INDUTOR NLCV32T-3R3M-PF |
TDK | 13+ | SMD1210 |
AD574ANK | ANUNCIO | 10+ |
INMERSIÓN |
Características
* el paquete plástico tiene clasificación 94V-0 de la inflamabilidad del laboratorio de los suscriptores
* para los usos montados superficiales
* empalme apaciguado de cristal del microprocesador
* impedancia baja de Zener
* factor de regla bajo
* el soldar de alta temperatura garantizado: segundos 250°C/10 en los terminales
DATOS MECÁNICOS
Caso: JEDEC DO-214AC moldeó plástico sobre el empalme apaciguado
Terminales: La soldadura plateó, solderable por MIL-STD-750, método 2026
Polaridad: La banda del color denota el extremo positivo (el cátodo)
Posición de montaje: Cualquier peso: 0,002 onzas, 0,064 gramos